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多孔陶瓷晶片卡盤(pán)
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產(chǎn)品名稱

多孔陶瓷晶片卡盤(pán)
加工精度 0.005mm
是否定制 訂制
粗糙度 Ra0.8
材料成分 氧化鋁/碳化硅
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多孔陶瓷晶片卡盤(pán)

多孔陶瓷晶片卡盤(pán)通常用于在晶片被探測(cè)(測(cè)試)時(shí)將晶片固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。大多?shù)晶片是通過(guò)在晶片背面施加少量真空來(lái)固定的。大多數(shù)分析探測(cè)系統(tǒng)配備有晶片卡盤(pán)。

晶圓卡盤(pán)有多種形狀、尺寸和材料可供選擇。它們通常是圓形的，比晶片尺寸稍大。常見(jiàn)的尺寸范圍從直徑50毫米到超過(guò)300毫米。大多數(shù)卡盤(pán)具有圓形(同心)環(huán)真空設(shè)計(jì)，并且通常會(huì)夾持小管芯、部分晶片和整個(gè)晶片。例如，150毫米(6英寸)卡盤(pán)將具有真空環(huán)圖案，允許您夾持單個(gè)芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米晶圓。

晶片卡盤(pán)晶圓卡盤(pán)

    大多數(shù)卡盤(pán)由鋁制成，并鍍有鎳或金。有時(shí)卡盤(pán)由多孔陶瓷制成，可以是方形的，并具有真空孔圖案而不是真空環(huán)圖案。大多數(shù)卡盤(pán)的平整度規(guī)格在+/- 4微米到+/- 8微米之間。

    卡盤(pán)通常是為特定的應(yīng)用而制造的。有常溫卡盤(pán)、高頻/微波卡盤(pán)、大功率(高壓或大電流)卡盤(pán)、雙面卡盤(pán)和熱卡盤(pán)。定制卡盤(pán)并不少見(jiàn)。

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